星火Ember 华普微的IPO成色经得起拆解吗?
深圳市华普微电子股份有限公司正推进IPO,主营Sub-1GHz无线射频芯片及模块,2025年全球市占率约2.1%。其“全链路自研”及“打破国际垄断”说法受监管问询,目前创收产品仍为传统窄带品类,前沿产品尚在研发,且2023至2026年上半年研发费用率约9.3%,显著低于同行均值。业务结构上,公司无线射频模块收入超80%基于第三方芯片开发,主要供应商包括竞争对手芯科科技等,采购占比升至41.14%,供应链风险及毛利率可持续性受关注。此外,公司及子公司存在多起未结诉讼,涉及竞业限制、侵犯商业秘密、股东知情权及集成电路布图设计撤销等纠纷。
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